1）电击穿失效机理.电击穿是由于电容在强电场作用下，瓷介质内部可自由移动的少量载流子剧烈运动，与晶格上原子产生碰撞，从而形成更多的载流子，并产生(附录B)多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用豆丁网,端电极材料端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用，•其对片式电容器最大的影响主要表现在芯片的可焊、耐焊和锡晶须等性能方面。2.1端电极结构有MLCC端电极制备工艺的研究分析,通过封端和烧端工艺对电容器端电极附着力的影响试验可以得出:(1)增加产品翻边宽度和底银层厚度有利于提升产品端电极附着力。综合产品成本控制和机械性能
本文作者和其他工艺技术人员一起经过多年的探讨，进行了各种各样的试验，得出了产生Ni电极片式多层陶瓷电容器开裂的几种因素。.2试验结果与讨论经过分多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究researchof,万方数据2009年7月庄立波等：多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究215过自主研发，成功开发出一种低ESR的射频大功率端头对芯片的附着力完全能多层片式陶瓷电容器电极浆料研究进展,其介质薄膜的主要制作方法有丝网印刷、Soufill膜、流延法。MLCC的生产工艺流程：浆料配制一陶瓷薄膜流延一内电极薄膜图案丝印一图案切割剥离按工艺要求
它是由多种无机物的粉体组成。国外报道多数为玻璃氧化物的混合型粘结,少数为氧化物型的粘结。后一种粘结是氧化物在一定的温度下与瓷体发生化学反应,以化学键的形式实现片式叠层陶瓷电容器(MLCC)百度文库,另外升温速率对MLCC的烧结有着关键影响，因为在MLCC烧结过程中，内电极金属与陶瓷体的收缩存在一定差异，为使二者收缩曲线更接近，达到共烧的目的，通常在内电极浆MLCC内电极浆料成分及功能简介艾邦半导体网,内电极是通过印刷、固化成而成，因此，内电极材料在烧结前是以具有流动性的金属或金属合金的浆料的形式存在，故叫内电极浆料，行业简称内浆。.通常要求浆
二、端电极材料.端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用，其对片容最大的影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。.我们目前有两种基本形式：.多层瓷介电容常见失效模式及机理检测资讯嘉峪检测网,多层瓷介电容器由陶瓷介质、金属内电极、端电极三部分构成，各部分材料的热传系数（δT）和热膨胀系数（CTE）差异较大，且陶瓷材料相对存在韧性差、热导率低的特性，所以当电容器承受机械应力和温度应力时，在瓷体和端电极交界面处易出现裂纹。多层片式陶瓷电容器（MLCC,与瓷粉材料匹配性不良的内浆制作MLCC，其可靠性会大大下降。端浆：它是产品性能高低的重要因素，如端浆选用不当，则所制作的端电极电气及机械性能低。三巨电子科技公司技术团队有多年MLCC设计制造技术经验，有一套科学的技术方面选用瓷体匹
它是由多种无机物的粉体组成。国外报道多数为玻璃氧化物的混合型粘结,少数为氧化物型的粘结。后一种粘结是氧化物在一定的温度下与瓷体发生化学反应,以化学键的形式实现粘合的。附着力受氧化物化学性质的影响,一般使用量少,浆料具有优越的可焊性。MLCC制作流程详解广东微容电子科技有限公司,使端电极浆料中的有机黏合剂充分燃烧，玻璃体熔融并浸润铜粉，使端头固化并与瓷体和内电极形成良好的连接。12.电镀指对烧端后的产品进行端头处理，其实质上就是电镀过程，即在含有镍和锡金属离子的电解质溶液中，将MLCC的端电极作为电极材料的基本知识电子常识电子发烧友网,因此，要使Ni电极的质量和BaTIO3含钛陶瓷的介电性能同时得到保证的话，一般采用保护性气氛状态烧结。二、端电极材料端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用，其对片容最大的影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。
MLCC内电极用金属粉体粒径一般在纳米及亚微米的范围内，外电极用金属粉体粒径在10微米以下。镍粉MLCC用镍粉要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸多镍电极MLCC内电极浆料与介质烧成收缩匹配性的研究豆丁网,因此对镍电极MLCC内电极浆料与介质材料烧成收缩匹配性研究分析，是开发应用于高层MLCC使用的高性能镍内电极浆料的重要的前提工作内容之一。实验部分2.1所用设备及材料TMA(热机械分析仪)、烘箱、压台，三辊研磨机、HP4278A电桥，镍粉、无机MLCC产品电极浆料性能研究百度文库,MLCC产品电极浆料性能研究.f（1）对陶瓷基体和金属微粒具有良好的浸润性,保证金属微粒在有机粘合剂中得到良好的分散并在陶瓷基体上形成连续的金属覆盖层。.（2）溶剂在常温下不易挥发,因为若在浸涂过程中溶剂大量挥发,必使浆料的粘度增大,耗银量
免费在线预览全文.摘要片式多层陶瓷电容器银铜粉电极材料研究学科:材料学作者:袁颖作者（签名）:导师：赵康教授导师（签名）:井晓天教授导师（签名）:答辩日期：2006.3摘要片式多层陶瓷电容器（MLCC）是表面组装技术中应用最广泛的从产业到技术看多层片式陶瓷电容（MLCC）介质,MLCC的电容量与内电极交叠面积、电介质瓷料层数及使用的电介质陶瓷材料的相对介电常数成正比关系，与单层介质厚度成反比关系。因此，在一定体积上提升电容量的方法主要有两种，其一是降低介质厚度，介质厚度越低，MLCC的电容量越高；其二是增加MLCC内部的叠层数，叠层数越多，MLCC的电容量全面的MLCC失效分析案例哔哩哔哩,③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5电极内部分层原因：多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。瓷膜与内浆在排胶和烧结过程中的收缩率不同，在烧结成瓷过程中，芯片内部产生应力，使MLCC产生再分层。
采用2#银浆制作CC411型MLCC端电极,经过对MLCC生产的封端、烧端和电镀等工序进行可行性匹配工艺验证,通过检测电镀后端电极的附着力、可耐焊性、可靠性及电性能等,其结果完全能够满足该瓷料用MLCC端电极生产线对银浆的要求。贴片电容常见缺陷及失效机理检测资讯嘉峪检测网,2.3.2常见缺陷和失效机理.2.3.2.1内电极缺损.内电极缺损会导致MLCC电容容量偏低，造成内电极缺损的原因有：叠层和层压时的内电极移位；烧成时内电极内缩过多；倒角时内电极暴露不充分，导致烧端时内外电极（NiCu）连接不充分等，文献[2]给出片式多层瓷介质电容器用的PdAg端电极浆料百度文库,它是由多种无机物的粉体组成。国外报道多数为玻璃氧化物的混合型粘结,少数为氧化物型的粘结。后一种粘结是氧化物在一定的温度下与瓷体发生化学反应,以化学键的形式实现粘合的。附着力受氧化物化学性质的影响,一般使用量少,浆料具有优越的可焊性。
受益标的：国瓷材料3.电极浆料MLCC产业链上游，主要包括两类原材料：一类是作为介质材料的电子陶瓷粉体材料，另一类是构成内电极与外电极的镍、铜、银、钯等电极浆料。根据容量的不同，MLCC可以分为低容MLCC和高容MLCC。高容MLCC的内5G陶瓷滤波器的银浆及金属化工艺介绍,作为粘附剂，其粘附作用，使烧结后的导电银浆与陶瓷基体的附着力较高Bi2O3CuOSiO2体系玻璃粉树脂1%~6%为导电银浆提供移动的粘性。流平性及平稳低温共烧叠层压电陶瓷降压变压器的研究jz.docin豆丁建筑,度渗透到陶瓷基体中，引起陶瓷电阻降低；也要避免在中低温烧结下陶瓷基体和内电极结合强度不够的问题本文制作多层压电陶瓷降压变压器的工艺路线，主要分为制备瓷料及配制PvB粘合剂、瓷料轧膜、上内电极、膜片整形、膜片排胶
MLCC内电极用金属粉体粒径一般在纳米及亚微米的范围内，外电极用金属粉体粒径在10微米以下。镍粉MLCC用镍粉要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸多墙砖背后水泥很均匀，为什么会脱落？附着力,墙砖背后水泥很均匀，为什么还会脱落？也许很多人都遇到过这个问题。先从材料说起，无论是家装还是工装，墙砖从质地上一般分两种：釉面砖和抛光砖。二者质地不同，施工工艺也不同。釉面砖顾名思义，就是在坯底上面涂一层釉，坯底可能是瓷体也可能是陶体，陶体需要泡水。,